Undefinierte, nichtmetallische Rückstände

Beschreibung:
Rückstände auf einem Anschlusspad. Die Verunreinigungen/Rückstände waren für diese Nichtlötung im Wellenlötprozess verantwortlich. Sehr gut zu erkennen ist der nicht benetzte Bereich auf dem Pad (Pfeil). Die Art der Verunreinigung konnte nach dem Lötprozess nicht mehr festgestellt werden. Mit großer Wahrscheinlichkeit handelt es sich um Klebstoffreste oder prozessbedingte Verunreinigungen.

Ursachen/Abhilfe:

• Inspektion der unbestückten Leiterplatten nach Druck der Lotpaste und nach Bestückung.

Beschreibung:
Nichtqualifizierte Rückstände auf nicht abgedeckten Leiterbahnteilen. Es konnte nicht geklärt werden, um welche Rückstände es sich hierbei handelt. Es ist bei der späteren Weiterverarbeitung mit Mängeln zu rechnen, die auf diese Verunreinigungen zurückführen sind.

Ursachen/Abhilfe:

• Verunreinigungen durch den Fertigungsprozess
• Verunreinigungen der Leiterplatte im Anlieferzustand

Beschreibung:
Nicht definierbare Rückstände an einer Wellenlötstelle eines CMC. Vermutlich wurden Verunreinigungen im Lotbad aufgespült. Jedoch besteht auch die Möglichkeit eines geometrisch völlig fehlplatzierten Klebstoffauftrages (direkt auf die Anschlusspads). Eine Nacharbeit ist erforderlich.

Ursachen/Abhilfe:

• Lotbad von Verunreinigungen befreien
• Klebstoffauftrag kontrollieren
• Leiterplatten auf Verunreinigungen inspizieren

Beschreibung:
Textilartige Rückstände, die durch Fasern oder Fusseln gekennzeichnet sind. Oft werden dieses Rückstände über die Reinigung von Druckschablonen mit auf die Baugruppen gebracht.

Ursachen/Abhilfe:

• Leiterplatten auf Verunreinigungen inspizieren.