Delaminierung

Beschreibung:
Hierbei handelt es sich um partielle Trennungen zwischen den Lagen des Basismaterials (Leiterplatte, Multilayer). ähnliche Erscheinungen (kleinere geometrische Ausdehnung) wie Blasenbildungen im Basismaterial. Grund dafür ist Feuchtigkeit, die durch das Laminat aufgenommen wurde oder im Fertigungsprozess eingebracht wurde. Bei Zuführung von Wärme bilden sich Gase, die diesen Effekt hervorrufen.

Ursachen/Abhilfe:

  • Feuchtigkeit im (organischen) Basismaterial
  • zu hohe Wärmebeanspruchung im Lötprozess
  • Durch Tempern kann dieser Fehler vermieden werden

Delaminierung auf PCB Bildquelle:
visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto

Beschreibung:
Gleicher Zusammenhang wie oben geschildert. Beispiel für großflächige Delaminierung

Ursachen/Abhilfe:

  • Feuchtigkeit im (organischen) Basismaterial
  • zu hohe Wärmebeanspruchung im Lötprozess

Delaminierung auf PCB Bildquelle:
visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
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