SMD Fehler

Beschreibung:
Entnetzung der Verzinnung im Fersenbereich eines Gullwing-Anschlusskontaktes. Die Verzinnung ist aufgerissen, so dass es zu Korrosionserscheinungen auf dem darunter liegenden Kupfer kommen kann. Die Lötbarkeit dieser Bauelemente ist stark gefährdet. Bauelemente, die eine solche oder ähnliche Beschaffenheit der Oberflächen zeigen, sollten nicht im Fertigungsprozess eingesetzt werden.

Ursachen/Abhilfe:

• Herstellerseitiger Fertigungsmangel
• Einsatz der Bauelemente vermeiden

Beschreibung:
Entnetzung und Rissbildung in den Biegebereichen der Anschlusskontakte eines SO-IC. Es sind alle Biegebereiche des Anschlusskontaktes betroffen. Besonderes Augenmerk gehört der Lötbarkeit, insbesondere im Fersenbereich der Lotfüllung. Ständige Gefahr der Korrosionsbildung auf der darunter liegenden Trägerschicht.

Ursachen/Abhilfe:

• Herstellerseitiger Fertigungsmangel
• Einsatz der Bauelemente vermeiden

Beschreibung:
Entnetzung der Kontaktflächen an SO-Dioden im Anlieferzustand (Mitte, rechts). Die Verwendung von Bauelementen mit derartigen Erscheinungen kann zu Lötfehlern führen, da die Lötbarkeit der Bauelemente stark vermindert ist. Ständige Gefahr der Korrosionsbildung an den Anschlusskontakten.

Ursachen/Abhilfe:

• Herstellerseitiger Fertigungsmangel
• Einsatz der Bauelemente vermeiden

Beschreibung:
Nichtlötung einer SO-Diode aufgrund einer geometrischen Abweichung der Gehäusegestalt (Bananendiode). Der Einfluss der Gehäusegestalt ist hier deutlich zu erkennen.

Ursachen/Abhilfe:

• Herstellerseitiger Fertigungsmangel
• Einsatz der Bauelemente vermeiden

Beschreibung:
Riss im Kunststoffgehäuse eines Tantalkondensators. Dieser Defekt führt höchstwahrscheinlich zu einem frühen Ausfall des Bauelementes. Auffallend ist weiterhin die erhebliche Gratbildung an den Schweißstellen der Kunststoffteile und im Bereich der Anschlusskontaktierung.

Ursachen/Abhilfe:

• Herstellerseitiger Fertigungsmangel
• Einsatz der Bauelemente vermeiden

Beschreibung:
Rissbildung im Kunststoffgehäuse (Detailbild).

Ursachen/Abhilfe:

• Herstellerseitiger Fertigungsmangel
• Einsatz der Bauelemente vermeiden

Beschreibung:
Beschädigungen an den isolierten Drahtwindungen einer SMD-Induktivität. Durch mechanische Einwirkung ist die Isolation gerissen. Im Wellenlötprozess kann es zur Brückenbildung kommen.

Ursachen/Abhilfe:

• Herstellerseitiger Fertigungsmangel
• Einsatz der Bauelemente vermeiden

Beschreibung:
Innerhalb einer Lötbarkeitsprüfung an einem MiniMELF kam es zu einem Riss im Bauelementekörper. Normalerweise sollten diese Bauelemente die angewendete Prüfung problemlos überstehen und keine Mängel am Bauelementekörper aufzeigen.

Ursachen/Abhilfe:

• Herstellerseitiger Fertigungsmangel
• Einsatz der Bauelemente vermeiden