Leiterbahnriss - Innenlagenabriss

Beschreibung:
Kaum erkennbarer Leiterbahnriss am Auslauf der Lotverbindung eines Bauelementes. Durch mechanische überbelastung kam es in dieser Konfiguration zu einem Leiterbahnriss. Die Dicke der Kupferkaschierung bestimmt in erster Linie die Häufigkeit dieses Fehlers, jedoch wurden diese Erscheinungen nur bei starker Biegung der Leiterplatte beobachtet (Nutzentrennen). Zumeist zeigen die Bauelemente (keramische) vorher Ausfälle durch mechanische Zerstörung.

Ursachen/Abhilfe:

  • unsachgemäßer mechanischer Umgang mit der Baugruppe
  • Differenz der Ausdehnungskoeffizienten der Fügepartner

Leiterbahnriss am Auslauf der Lotverbindung eines Bauelementes Bildquelle:
REM

Beschreibung:
Der oben in der Übersicht dargestellte Zusammenhang hier in der Schliffbilddarstellung. Der Leiterbahnriss ist deutlich sichtbar.

Ursachen/Abhilfe:

  • unsachgemäßer mechanischer Umgang mit der Baugruppe
  • Differenz der Ausdehnungskoeffizienten der Fügepartner

Schliffbild einer gerissenen Leiterbahn Bildquelle:
Schliffbild

Beschreibung:
Leiterbahnriss inmitten einer Leiterbahn. Neben der mechanischen Überbelastung (Biegung, Tordieren) können auch Temperaturwechselzyklen die Leiterbahnen schädigen, da zwischen dem Kupfer und dem Basismaterial unterschiedliche Ausdehnungen der Materialien mechanische Belastungen hervorrufen.

Ursachen/Abhilfe:

  • unsachgemäßer mechanischer Umgang mit der Baugruppe
  • Differenz der Ausdehnungskoeffizienten der Fügepartner

Schliffbild eines Leiterbahnbruchs Bildquelle:
Schliffbild

Beschreibung:
Abriss einer innenliegenden Leiterbahn (Innenlagenabriss) einer Multilayer-Leiterplatte. Diese Fehler sind von außen nicht feststellbar, so dass keine Möglichkeit der Reparatur besteht. Ein gesicherter Nachweis des Fehlers kann also nur über eine zerstörende Schliffuntersuchung erbracht werden. Zwar kann durch elektrische Messungen der Fehler lokalisiert werden, jedoch hat sich diese Methode oft als zu kostenintensiv erwiesen. Grund für dieses Fehlerbild sind mechanische Belastungen (Minorität) und Fehler bei der Fertigung des Multilayers (Majorität).

Ursachen/Abhilfe:

  • mechanische Überbeanspruchung
  • Fertigungsfehler
  • Differenz der Ausdehnungskoeffizienten der Fügepartner

Schliffbild eines Abrisses einer innenliegenden Leiterbahn Bildquelle:
Schliffbild

Beschreibung:
Mechanisch hervorgerufene Unterbrechung einer Leiterbahn auf einem Keramikträger (Hybrid). Durch unsachgemäße Behandlung (z.B. mit einem Werkzeug) wurde diese Leiterbahn getrennt. Eine Nacharbeit ist hier nicht vorzusehen, der Hybrid sollte ausgetauscht werden (Zuverlässigkeitsanspruch).

Ursachen/Abhilfe:

  • unsachgemäßer mechanischer Umgang mit der Baugruppe
  • Falsche oder fehlerhaft eingesetzte Werkzeuge

Unterbrechung einer Leiterbahn auf einem Keramikträger Bildquelle:
visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
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