Verzinnungsprobleme

Beschreibung:
Schlechte Verzinnung auf Leiterbahnabschnitten. Die stellenweise hervortretenden Kupferflächen (rötlich) zeigen eine schlechte Benetzbarkeit der Kupferflächen. Ursache können verunreinigte oder korrodierte Kupferflächen sein, in seltenen Fällen jedoch der Heißverzinnungsprozess selbst.

Ursachen/Abhilfe:

• Verunreinigung der Kupferflächen
• Korrosion auf den Kupferflächen
• Verzinnungsprozess mangelhaft (Temperatur, Legierung)

Beschreibung:
Ungleichmäßige Verzinnung. Charakteristisches Erscheinungsbild sind Anhäufungen von Lot auf bestimmten Bereichen. Es kam nicht zu einer gleichmäßigen Schichtdickenverteilung (oft bei Heißluftverzinnung zu beobachten). Dieser Fehler ist tolerierbar, soweit alle Bereichen mit Lot benetzt wurden.

Ursachen/Abhilfe:

• Verzinnungsprozess mangelhaft
• Störung der lokalen Benetzbarkeit der Kupferflächen, meist Verunreinigungen

Beschreibung:
Gestörte Verzinnung auf Landeflächen (bläuliche Bereiche). Raue Oberfläche der Verzinnung. Hinweis auf Verunreinigungen der Lotlegierung und partiell nicht benetzbare Flächen der Pads.

Ursachen/Abhilfe:

• Verzinnungsprozess mangelhaft
• Störung der lokalen Benetzbarkeit der Kupferflächen, meist Verunreinigungen
• Korrosionen

Beschreibung:
Stark gestörte Benetzung der Verzinnung an Leiterbahnabschnitten. Der rötlich schimmernde Bereich markiert die nicht benetzten Kupferflächen. Nacharbeit erforderlich.

Ursachen/Abhilfe:

• Verzinnungsprozess mangelhaft
• Störung der lokalen Benetzbarkeit der Kupferflächen, meist Verunreinigungen
• Korrosionen

Beschreibung:
Whisker in einer Durchkontaktierung (dünne in der Wandung gewachsene Einkristalle, nagelförmige Auswüchse). Aufgrund ungünstiger Materialkombinationen entstehen Werkstoffspannungen, die zum Herauswachsen von Einkristallen aus der Oberfläche führen können.

Ursachen/Abhilfe:

• zulegieren von Legierungsbildnern (Blei, Wismut)
• Diffusionssperren vorsehen

Beschreibung:
Fehlgeschlagene Verzinnung auf Landeflächen eines Schaltkreises. Durch eine sehr schlechte Benetzbarkeit der Pads zog sich das aufgebrachte Lot zusammen und bildete keine flache benetzte Fläche. Nicht tolerierbarer Fehler.

Ursachen/Abhilfe:

• schlecht benetzbare Landeflächen
• Verunreinigungen
• Lotlegierung zur Verzinnung verunreinigt

Beschreibung:
Ungleichmäßige Schichtdicken der Verzinnung an Lötaugen. Ursache können eine schlechte Benetzung der Kupferflächen sein oder Fehler bei der Heißverzinnung.

Ursachen/Abhilfe:

• Verzinnungsprozess mangelhaft
• Störung der lokalen Benetzbarkeit der Kupferflächen, meist Verunreinigungen

Beschreibung:
Mangelhafte Verzinnung von Landeflächen durch Korrosion auf den Pads (dunkle Bereiche) Nicht tolerierbarer Fehler.

Ursachen/Abhilfe:

• Verzinnungsprozess mangelhaft
• Störung der lokalen Benetzbarkeit der Kupferflächen, meist Verunreinigungen
• Korrosion der Landeflächen