Ausbläser, Krater

Charakteristik:

Hohlräume in HMT-Lötverbindungen, die oftmals nach außen geöffnet sind und kraterähnlich aussehen.

Andere

Beschreibung:
Verunreinigungen (organische) und Feuchtigkeit bilden im Lötprozess oftmals Gastaschen, die explosionsartig an die Oberflächen dringen und Krater erzeugen. Je nach Qualität der PCB und der eingesetzten Reinigungsmittel treten diese Erscheinungen auf. In erster Linie sind die verwendeten Leiterplatten verantwortlich zu machen. Jedoch tragen auch organische Verunreinigungen der Bauteilanschlüsse dazu bei. Nacharbeit erforderlich.

Ursachen/Abhilfe:

  • Feuchtigkeit im Basismaterial
  • organische Verunreinigungen auf dem Basismaterial und Bauelementen
  • überlagerte Bauelemente / Lagerung

Krater in einer Lötstelle Bildquelle:
visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto

Durchkontaktierungen

Beschreibung:
Ausbläser in einer mit Lot gefüllten Durchkontaktierung. In diesem Beispiel ist dieser Fehler sehr gut zu erkennen. Eine Nacharbeit ist hier nicht notwendig.

Ursachen/Abhilfe:

  • Feuchtigkeit im Basismaterial
  • organische Verunreinigungen auf dem Basismaterial und Bauelementen

Ausbläser an einer Durchkontaktierung Bildquelle:
REM
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