Segelzapfen

Beschreibung:
Lotsegel zwischen zwei Anschlussbeinchen eines THD. Aufgrund verschleppter Krätzeanteile im Lot kam es zu einem gestörten Ablaufen des überschüssigen Lotes im Wellenlötprozess. Typische Fehlerbilder sind Lotsegel oder (wie hier gezeigt) Lotbrücken.

Ursachen/Abhilfe:

• Verunreinigtes Lot / Legierungsveränderung
• Lotparameter mangelhaft: Lotzeit, Lottemperatur
• Mangelhafte Benetzbarkeit der Anschlüsse

Beschreibung:
Lotsegel zwischen zwei THD Anschlüssen sowie anhaftendes Lot auf der Leiterplattenoberfläche (Hintergrund). Wiederum durch verunreinigtes Lot verursachte Fehlerbilder. Darüber hinaus bilden sich durch nicht mit dem Flussmittel verträgliche überzüge der Leiterplatte Lotanhäufungen, deren Ursache ein Aufplatzen oder Aufrauen der Oberfläche ist (oft: ungenügendes Aushärten der Abdeckmaske)

Ursachen/Abhilfe:

• Verunreinigtes Lot / Legierungsveränderung
• Lotparameter mangelhaft: Lotzeit, Lottemperatur
• Mangelhafte Benetzbarkeit der Anschlüsse
• Ungenügende Aushärtung des Laminates / Abdeckmaske
• Abdeckmaske nicht mit Flussmittel verträglich

Beschreibung:
Anhaftendes Lot an einem MiniMELF Widerstand nach Wellenlöten. Ebenfalls wird dieser Effekt durch Veränderungen der Lotlegierung, der Oberfläche des Bauelementes sowie durch ungenügende Verträglichkeit zwischen Bauelement und Flussmittel bestimmt. Eine gehemmte Benetzung der Anschlüsse des Bauelementes kann ebenfalls zu dieser Erscheinung beitragen. Korrekturen der Prozessparameter, eine überprüfung der Lotbestandteile bringen in den meisten Fällen schnell Verbesserungen. Eine Nacharbeit ist in diesem Fall notwendig.

Ursachen/Abhilfe:

• Verunreinigtes Lot / Legierungsveränderung
• Lotparameter mangelhaft: Lotzeit, Lottemperatur
• Mangelhafte Benetzbarkeit der Anschlüsse
• Mangelnde Benetzungsfähigkeit des Bauelementes