Belotung bzw. Benetzung hat stattgefunden, aber in einer charakteristisch ungleichmäßigen Schichtdickenverteilung.
Beschreibung:
Entnetzung an den Anschlussflächen von SOD nach einem Benetzungstest in der Wareneingangkontrolle. Das Lot benetzt zunächst die komplette Anschlussfläche, zieht sich jedoch wieder zurück und hinterlässt partiell Lotanhäufungen. Solche Bauelemente haben direkten Einfluss auf die spätere Lötqualität.
Ursachen/Abhilfe:
- Verunreinigungen der Grundmetallisierungen
- Ablegieren der Grundmetallisierungen
- Lötparameter mangelhaft (Temperatur)
Bildquelle:visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
Beschreibung:
Entnetzungserscheinungen an Anschlussbeinen von Bauelementen für die Durchsteckmontage. Direkte Effekte für die spätere Lötqualität / Lötstellenqualität sind zu erwarten. Bauelemente sollten nicht verwendet werden.
Ursachen/Abhilfe:
- Verunreinigungen der Grundmetallisierungen
- Ablegieren der Grundmetallisierungen
- Lötparameter mangelhaft (Temperatur)
Bildquelle:REM
Beschreibung:
Entnetzungserscheinungen auf der oberen Anschlussfläche eines CMC nach der Wellenlötung. Deutlich zu erkennen sind die Bereiche, in denen sich das Lot zurückgezogen hat. Grenzfall, da die Lötstelle einen sonst akzeptablen Eindruck hinterlässt.
Ursachen/Abhilfe:
- Verunreinigungen der Grundmetallisierungen
- Ablegieren der Grundmetallisierungen
- Lötparameter mangelhaft (Temperatur)
Bildquelle:REM
Beschreibung:
Entnetzung an einem Anschlußbein für die Durchsteckmontage. Deutlich ist der Bereich zu erkennen, wo sich das Lot zurückgezogen hat. Die Oberfläche des Anschlussbeines hat sich wahrscheinlich auf Grund der Biegung verändert, so dass sich die Benetzungseigenschaften verändert haben.
Ursachen/Abhilfe:
- Verunreinigungen der Grundmetallisierungen
- Ablegieren der Grundmetallisierungen
- Lötparameter mangelhaft (Temperatur)
Bildquelle:REM
Unsere Analytikabteilung kann Ihnen bei der Ursachensuche behilflich sein.
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