Probleme mit Galvanikaufbau

Verunreinigung

Beschreibung:
Durch Verunreinigung und Korrosion auf der Kupferoberfläche kam es zu Problemen bei der Verzinnung dieses Lötauges. Zudem sind Fehlstellen (helle Bereiche) auf der Kupferfläche erkennbar, an denen Basismaterial durchscheint (Schichtdicke des Kupfers ist zu dünn). Nicht akzeptierbarer Fehler, da es im späteren Lötprozess zu Nichtlötungen kommen kann.

Ursachen/Abhilfe:

  • herstellseitiger Galvanikfehler des Herstellers

Verunreinigung einer Durchkontaktierung Bildquelle:
visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto

Goldschicht

Beschreibung:
Fehler im Galvanikprozess. An den markierten Bereichen wurde galvanisch zu wenig Gold abgeschieden. Die darunter liegende Schicht (Ni) zeigt erste Korrosionserscheinungen. Nicht tolerierbarer Fehler, da es im Lötprozess zu Lötfehlern kommen kann.

Ursachen/Abhilfe:

  • Galvanikprozess mangelhaft
  • Vorbereitung der Leiterplatte (Reinigung, Unterschichten) mangelhaft

Leiterplatte mit Fehlern im Galvanikprozess Bildquelle:
visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto

Knotenbildung

Beschreibung:
Knotenbildung der Ni-Barrier Schicht unter der Gold-Deckfläche. Durch ungünstige Stromverteilung im Galvanikprozess bildeten sich in der mittleren Schicht viele Knötchen (siehe unteres Bild, Schliff), die durch die Goldschicht hindurch ragen. In der übersicht sind diese Knötchen deutlich sichtbar. Diese Leiterplatte sollte nicht verwendet werden, da Löt- oder Kontaktprobleme zu erwarten sind.

Ursachen/Abhilfe:

  • Galvanikprozess mangelhaft
  • mittlere Ni-Schicht durchbricht obere Goldschicht

Knotenbildung der Ni-Barrier Schicht unter der Gold-Deckfläche Bildquelle:
visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto

Unterbrechung

Beschreibung:
Unterbrechung einer Leiterbahn. Durch Fehler im galvanischen Prozess bei der Fertigung der Leiterplatte (Subtraktiv-Verfahren) wurde ein Teil der Leiterbahn weggeätzt. Dieser Fehler ist ein Indiz für Fehlstellen im Photoresist. Herstellseitiger Fertigungsfehler. Diese Leiterplatte darf nicht verwendet werden.

Ursachen/Abhilfe:

  • Galvanifehler bei der Fertigung des PCB
  • Fehler im Photoresist / Prozessfehler des Herstellers

Unterbrechung einer Leiterbahn Bildquelle:
visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto

Teilweise Unterbrechung

Beschreibung:
Gleicher Zusammenhang wie oben dargestellt, jedoch ist die Leiterbahn nicht völlig getrennt. Zwar ist die elektrische Funktion gegeben, jedoch können später unter elektrischen Lastzuständen Probleme mit der Funktion der Leiterplatte auftreten. Diese Leiterplatte darf nicht verwendet werden.

Ursachen/Abhilfe:

  • Galvanifehler bie der Fertigung der PCB
  • Fehler im Photoresist / Prozessfehler des Herstellers

teilweise Unterbrechung einer Leiterbahn Bildquelle:
visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto

Fremdpartikeleinschluss

Beschreibung:
Einschluss eines Fremdpartikels in Leiterbahnen. Hierbei handelt es sich wahrscheinlich um eine Glasfaser des Basismaterials. Da dieser Einschluss die Leiterbahndicke verringert, ist dieser Fehler nicht akzeptabel.

Ursachen/Abhilfe:

  • Fehler bei der Fertigung des PCB

Leiterbahn mit Fremdpartikeleinschluss Bildquelle:
REM
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