Lötstellenoberfläche

Beschreibung:
Diese rauen Oberflächen auf Durchkontaktierungen basieren auf einer Vermischung des Lotes mit Fremdlot aus einem vorhergehenden Lötprozess. Hierbei legten sich die Fremdlotanteile wie Lotkugeln auf die Oberfläche der Durchkontaktierungen, da diese sich nicht mit dem neuen Lot vermischt haben. Nach dem Entfernen dieser Lotkugeln ergaben sich diese rauen Oberflächen.

Ursachen/Abhilfe:

• Fremdlotanteile innerhalb der Durchkontaktierungen
• Verunreinigungen des Lotes

Beschreibung:
Die Oberfläche dieser SOT23 Lötstelle zeigt eine leicht raue Struktur. Durch ein zu langsames Abkühlen der Baugruppe nach dem Reflowlötprozess ergab sich eine dendritische Gefügestruktur, die auch an der Oberfläche der Lötstelle erkennbar ist. Keine merkliche Qualitätsverschlechterung der Lötstelle.

Ursachen/Abhilfe:

• Abkühlprozess nach dem Löten zu langsam

Beschreibung:
Die Oberfläche dieser CMC-Lötstelle zeigt eine leicht raue Struktur. Durch ein zu langsames Abkühlen der Baugruppe nach dem Reflowlötprozess ergab sich eine dendritische Gefügestruktur, die auch an der Oberfläche der Lötstelle erkennbar ist. Keine merkliche Qualitätsverschlechterung der Lötstelle.

Ursachen/Abhilfe:

• Abkühlprozess nach dem Löten zu langsam

Beschreibung:
Starke Ablagerungen von Flussmittelresten entlang dieser Reflowlötstelle haben die Oberfläche der Lötstelle kurz nach dem Lötprozess stumpf und rau werden lassen. Dieser Effekt wird erst nach dem Entfernen der Flussmittelreste sichtbar.

Ursachen/Abhilfe:

• Lotpaste mit zu hohem Anteil an Flussmittel
• Flussmitteleigenschaften mangelhaft

Beschreibung:
Dieses Bild zeigt Krätze, welche im Wellenlötprozess auf die Baugruppe transportiert wurde. Die Baugruppen müssen von Krätze generell befreit werden, da sich lösende Krätzepartikel elektrische Fehler erzeugen können.

Ursachen/Abhilfe:

• Verunreinigungen im Lot: Zinnoxid, Flussmittelreste
• Legierungsveränderung des Lotes