Lotzapfen

Beschreibung:
Zapfenbildung an einem Verbindungselement (Schraube). Lotzapfen entstehen vorwiegend an schlecht benetzbaren Bauelementen, die von ihrer Materialbeschaffenheit oder durch Entnetzung in ihrer Benetzungsfähigkeit behindert sind. Auch fehlangepasste Lötparameter (zu geringe Löttemperatur, zu kurze Lötzeit) sind für dieses Fehlerbild verantwortlich.

Ursachen/Abhilfe:

• schlechte Benetzbarkeit der BE / PCB
• Lötparameter fehlangepasst: Löttemperatur zu gering, Lötzeit zu kurz

Beschreibung:
Lotzapfen an einem CMC1206. Zapfenbildung durch beginnende Entnetzung der Anschlussmetallisierung des Bauelementes. Zu geringe Lottemperatur und zu kurze Lötzeit sind ebenfalls für dieses Fehlerbild verantwortlich. Dieser Fehler kann begrenzt toleriert werden. In diesem Fall ist jedoch eine Nacharbeit zu empfehlen.

Ursachen/Abhilfe:

• schlechte Benetzbarkeit der BE / PCB
• Lötparameter fehlangepasst: Löttemperatur zu gering, Lötzeit zu kurz
• zu wenig / kein Flussmittelauftrag

Beschreibung:
Lotzapfen an einem MiniMELF. Hier kam es nicht zu Entnetzungserscheinungen (siehe homogene, benetzte Metallisierung). Auschlaggebend sind hier fehlangepasste Lotparameter. Dieser Fehler kann begrenzt toleriert werden.

Ursachen/Abhilfe:

• schlechte Benetzbarkeit der BE / PCB
• Lötparameter fehlangepasst: Löttemperatur zu gering, Lötzeit zu kurz
• zu wenig / kein Flussmittelauftrag

Beschreibung:
Lotzapfen an den Drahtenden von THDs. Dieser Effekt kann sich auch bei richtig eingestellter Löttemperatur und Lötzeit einstellen, wenn die übrigen Lötparameter falsch eingestellt sind. übermäßig viel Lot, bedingt durch die Fehleinstellung von Lotwinkel und/oder Push-up, kann ebenfalls solche Lötergebnisse nach sich ziehen. Begrenzt tolerierbarer Fehler.

Ursachen/Abhilfe:

• schlechte Benetzbarkeit der BE / PCB
• Lötparameter fehlangepasst: Löttemperatur zu gering, Lötzeit zu kurz
• zu wenig / kein Flussmittelauftrag

Beschreibung:
Lotzapfen an einem IC-Gehäuse. An dem nicht benetzbaren Material (Kunststoff) sind Lotreste haften geblieben. Bedingt durch Oberflächenbeschaffenheit des Gehäuses und die eingestellten Lotparametern kam es zu diesem zufälligen Effekt. Solche Lotreste müssen entfernt werden, da sich diese Lotreste lösen und elektrische Defekte (Kurzschluss) erzeugen können.

Ursachen/Abhilfe:

• Lötparameter fehlangepasst
• ungeeignete Oberfläche des BE

Beschreibung:
Lotzapfen an einer abgehobenen SOD. Hier liegt die Ursache für den Lotzapfen nicht bei den typischen Fehlern. Durch das Abheben des BE im Wellenlötprozess sammelte sich Lot an der gut benetzbaren Metallisierung an und bildete einen Lotzapfen. Das Bild zeigt zwar einen Lotzapfen, jedoch ist hier dieser Fehler nur ein untergeordneter Teilfehler. Hier ist eine Nacharbeit notwendig. Das BE sollte entfernt und durch ein ungebrauchtes ersetzt werden.

Ursachen/Abhilfe:

• Klebstoff nicht ausgehärtet
• verunreinigte Oberfläche BE / PCB

Beschreibung:
Lotzapfen an einem SOT23. Deutlich ist der Lotzapfen sowie zwei weitere "fette" Lötstellen zu erkennen. Dieses Fehlerbild weist eindeutig auf schlecht eingestellte Lötparameter hin. Eine Nacharbeit sollte erfolgen, da sich der Zapfen in der Nähe einer Leiterbahn befindet. Die matte Oberfläche weist auf eine zu geringe Lottemperatur hin.

Ursachen/Abhilfe:

• schlechte Benetzbarkeit der BE / PCB
• Lötparameter fehlangepasst
• ungeeignete Oberfläche des BE