Probleme bei Durchkontaktierungen

Beschreibung:
Belotete Durchkontaktierung. An der Wand der Durchkontaktierung hat sich zuviel Lot abgesetzt. Eine spätere Bestückung könnte somit empfindlich behindert werden. Für reine Durchkontaktierungen fehlt entsprechend Lot. Begrenzt tolerierbarer Fehler.

Ursachen/Abhilfe:

• Lötprozess mangelhaft (Lötwinkel, Temperatur)
• Heißverzinnung für die DK mangelhaft

Beschreibung:
Gleicher Zusammenhang wie oben dargestellt. übersicht.

Ursachen/Abhilfe:

• Lötprozess mangelhaft (Lötwinkel, Temperatur)

Beschreibung:
Fehlende, dünne Metallisierung in einer Multilayer-Durchkontaktierung. Nicht tolerierbarer Fehler.

Ursachen/Abhilfe:

• Galvanikprozess (Kupfer) mangelhaft

Beschreibung:
Gratbildung nach dem Bohren der Leiterplatten. Diese nach dem Bohren nicht entfernten Rückstände (Partikel vom Basismaterial, Grat) wurden im anschließenden galvanischen Kupferaufbau verkupfert und versperren somit den Durchgang. Nicht tolerierbarer Fehler.

Ursachen/Abhilfe:

• Reinigung nach dem Bohren nicht ausreichend
• Bohrprozess mangelhaft

Beschreibung:
Gleicher Zusammenhang wie oben, jedoch mit minderem Effekt.

Ursachen/Abhilfe:

• Reinigung nach dem Bohren nicht ausreichend
• Bohrprozess mangelhaft

Beschreibung:
Fehlende Kupfermetallisierung in einer Durchkontaktierung. Resultat: Keine für das Lot benetzbare Oberfläche vorhanden. Nicht hinnehmbarer Fehler.

Ursachen/Abhilfe:

• Galvanikprozess (Kupfer) mangelhaft

Beschreibung:
Durch fehlende Kupfergalvanisierung konnte diese THD-Lötstelle nicht regelkonform ausgeführt werden. Nicht hinnehmbarer Fehler.

Ursachen/Abhilfe:

• Galvanikprozess (Kupfer) mangelhaft
• Bohrung zeigt sehr unebene Seitenwände (mangelhaft)

Beschreibung:
Durch teilweise fehlenden Kupferbelag in der Bohrung hatte das Lötzinn keine Chance vollflächig zu benetzen. Nicht tolerierbarer Fehler.

Ursachen/Abhilfe:

• Galvanikprozess (Kupfer) mangelhaft
• Bohrung zeigt sehr unebene Seitenwände (mangelhaft)