Elektromigration
Beschreibung:
Korrosion (Korrosionsbäumchen) durch Elektromigration zwischen Leiterbahnen, an denen unterschiedliche elektrische Potentiale anliegen (siehe die Ausrichtung der Migrationswanderung). Dieser Fehler tritt durch Klimabelastungen (Schadgase, Feuchtigkeit), gepaart mit Potentialunterschieden an nicht abgedeckten oder fehlerhaft abgedeckten Leiterbereichen, auf.
Ursachen/Abhilfe:
- keine Abdeckmaske verwendet
- Abdeckmaske fehlerhaft
- Klimabelastung nicht beachtet
Elektromigration Detailbetrachtung
Beschreibung:
Oben dargestellter Zusammenhang in der Detailbetrachtung. Typisches Erscheinungsbild von Korrosionsbaeumchen, die das Leitermaterial wandern lassen.
Ursachen/Abhilfe:
- keine Abdeckmaske verwendet
- Abdeckmaske fehlerhaft
- Klimabelastung nicht beachtet
Angelaufene Kontaktflächen
Beschreibung:
Schwarz angelaufene, freiliegende Kontaktflächen einer Leiterplatte. Das hier verwendete Oberflächenfinish (NiAu) reagierte mit dem Umgebungsklima. Diese Korrosion lässt keine Lötverbindung mehr zu. Nicht annehmbarer Fehler. Diese Leiterplatten dürfen nicht verwendet werden.
Ursachen/Abhilfe:
- Lagerung der PCB in Schadgasumgebung
- Lagerzeit überschritten
- Oberflächenfinish mangelhaft
Unsere Analytikabteilung kann Ihnen bei der Ursachensuche behilflich sein.
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