Hier geben wir ein paar Tipps und Hinweise zur Vermeidung von Montagefehlern.
Wellenlöten
- Richtige Ausrichtung von Zweipolern, SOT, SO-IC, QFP, PLCC zur Wellenrichtung.
- "Lotdiebe" für SMD-ICs vorsehen.
- SMD-ICs mit Rastermaß < 0.8 im allgemeinen nicht für eine Wellenlötung vorsehen.
- Mindestabstände zur Brückenvermeidung zwischen benachbarten Bauelementen vorsehen. Dieser Mindestabstand hängt insbesondere von den benachbarten Bauelement-Typen, ihrer Baugröße, der Einstellung des Lötprozesses und seiner Hilfsstoffe, aber auch -sekundär- von der Art der Leiterplattenabdeckmaske, dem Alterungszustand der Lötflächen u.a. ab. Zu diesem Punkt gibt es kaum veröffentlichte Untersuchungen. Oft werden die Mindestabstände auch nach anderen Kriterien wie der visuellen Inspizierbarkeit der Lötverbindungen festgelegt. Der löttechnische Grenzwert liegt in der Größenordnung < 1 bis 0.4...0.5 mm; er kann je nach den lokalen Gegebenheiten auf der Baugruppe variieren. Es verbietet sich im Allgemeinfall, hier eine allzu scharfe Optimierung anzustreben.
- Vermeidung von Nichtlötungen durch Schattenwirkung. Padgröße, genauer die Pad Protusions (sichtbare Vorflächen) groß genug zur Eigenschattenvermeidung (SOT23, Ta-Elkos) dimensionieren.
Lotpastenauftrag und Reflow
- Richtige Lotmenge rechnerisch für eine ausreichende Lotfüllung absichern.
- Die Footprintdimensionierung sollte einen ausgedehnten Kontakt der Nichtanschlussflächen des SMD mit der Lotpaste vermeiden.
- Lötstoppmaske: Stege zwischen den IC-Pads vorsehen. Aber: Brücken sind meist die Folge eines zu reichlichen Lotpastenauftrages.
- Gullwings: Im Normalfall immer die deutliche Ausbildung der Fersenlotfüllung aufgrund der Footprintdimensionierung ermöglichen.
- Mindestabstände zwischen benachbarten SMDs: Druck- und löttechnisch sind Werte bis 0.5 mm im allgemeinen unproblematisch. Im Extremfall sind Werte bis 0.2 mm realisiert worden.