Lotpaste

Charakteristik:

Partikelstruktur der Lotpaste noch erkennbar. Besondere Gefahr: Elektrische Prüfungen liefern in der Regel PASS (i.O.).

Lotpaste bei CMC

Beschreibung:
Sehr gut erkennbarer Fehler: Die linke Lötstelle ist entgegen der zweiten (rechten) Lötstelle nicht durchgeschmolzen. Hier ist gut zu erkennen, wie die Oberflächenspannung des Lotes im aufgeschmolzenen Zustand auf das Bauelemente wirkt (Schieflage). Fehler ist nachzuarbeiten.

Ursachen/Abhilfe:

  • Lötprofil (Reflow) mangelhaft
  • Schattenwirkungen bei IR-Reflow
  • partielle Wärmesenken durch Layoutfehler (Design)

Lötstelle an einem CMC nicht durchgeschmolzen Bildquelle:
visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto

Lotpaste bei SO

Beschreibung:
Nicht vollständig durchgeschmolzene Lotpaste an einem SO-Bauelement. Die Randbereiche (vorn) zeigen noch die kugelartige Struktur der Lotpaste. Eine Nacharbeit ist hier vorzusehen (nochmaliges Erwärmen).

Ursachen/Abhilfe:

  • Schattenwirkungen bei IR-Reflow
  • partielle Wärmesenken durch Layoutfehler (Design)

nicht vollständig durchgeschmolzene Lotpaste Bildquelle:
visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto

Lotpaste bei SOT23

Beschreibung:
Nicht durchgeschmolzene Lotpaste an einem SOT23. Wiederum ist die Lotpastenstruktur noch gut zu erkennen.

Ursachen/Abhilfe:

  • Lötprofil (Reflow) mangelhaft
  • Schattenwirkungen bei IR-Reflow
  • partielle Wärmesenken durch Layoutfehler (Design)

nicht vollständig durchgeschmolzene Lotpaste Bildquelle:
REM

Beschreibung:
Oben dargestellter Zusammenhang in der Übersicht. Die Lötstelle an der Durchkontaktierung ist komplett durchgeschmolzen. Ein Indiz für eine schlechte Wärmebilanz auf Teilen der Baugruppe (Layoutbedingt)

Ursachen/Abhilfe:

  • Lötprofil (Reflow) mangelhaft
  • Schattenwirkungen bei IR-Reflow
  • partielle Wärmesenken durch Layoutfehler (Design)

nicht vollständig durchgeschmolzene Lotpaste Bildquelle:
REM
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