Tombstoning

Beschreibung:
Tombstoning eines CMC 1812. Das hier gezeigte Beispiel ist kein richtiger Tombstone-Effekt, obwohl das Fehlerbild typisch dafür ist. Das Bauelement hat sich im Wellenlötprozess aus seiner Fixierung mit Klebstoff gelöst und wurde hochgespült (siehe Klebstoffrest auf der PCB). Nach Unterschreiten der Liquidustemperatur wurde das BE hochkant auf ein Anschlusspad gelötet. In der Nacharbeit ist dieses BE durch ein neues zu ersetzen. Lötspitzentemperatur ≤ 360°C (empfindliches keramisches Bauelement)

Ursachen/Abhilfe:

• Klebstoff nicht richtig ausgehärtet
• Benetzungsmängel (rechts), da Klebstoffreste auf Pad
• Lötparameter fehlangepasst
• Erschütterung der Baugruppe beim Transport in der Lötanlage

Beschreibung:
Tombstoning eines MiniMELF. Deutlich ist die Schieflage des Bauelementes zu erkennen, da zuerst die rechte Lötstelle aufgeschmolzen ist und durch ihre Oberflächenspannung das Bauelement angezogen hat. Das Bauelement neigt sich in die Lötstelle. Es kommt zu einer Nichtlötung (links). Bei der Nacharbeit ist das BE komplett auszutauschen.

Ursachen/Abhilfe:

• Schlechte Wärmeverteilung im Reflowlötprozess
• Wärmeenergiefluss inhomogen, bedingt durch versch. breite Leiterbahnen
• Lotpastendruck inhomogen

Beschreibung:
Typischer Tombstoneeffekt eines MiniMELF im Reflowprozeß. Deutlich erkennbares (hier sehr starkes einseitiges) Abheben des Bauelementes. Extrembeispiel

Ursachen/Abhilfe:

• Schlechte Wärmeverteilung im Reflowlötprozeß
• Wärmeenergiefluß, bedingt durch versch. breite Leiterbahnen inhomogen
• Lotpastendruck inhomogen

Beschreibung:
Tombstoning in verschiedenen Stadien. Die Benetzbarkeit der Bauelemente trägt ein erhebliches Maß zu diesem Effekt bei.

Ursachen/Abhilfe:

• Schlechte Wärmeverteilung im Reflowlötprozeß
• Wärmeenergiefluß, bedingt durch versch. breite Leiterbahnen inhomogen
• Lotpastendruck inhomogen

Beschreibung:
Weiteres Beispiel des Tombstone-Effektes an einem MiniMELF Bauelement (unten).

Ursachen/Abhilfe:

• Schlechte Wärmeverteilung im Reflowlötprozeß
• Wärmeenergiefluß, bedingt durch versch. breite Leiterbahnen inhomogen
• Lotpastendruck inhomogen

Beschreibung:
Tombstoning eines SOT23 Bauelementes. Die Kombination aus inhomogener Wärmeverteilung und einem leicht nach oben gebogenen Anschlussbein (links) des Bauelementes war für diese Nichtlötung verantwortlich. Bei der Nacharbeit sollte das Bauelement komplett entnommen werden und regelkonform wiederaufgebracht werden.

Ursachen/Abhilfe:

• Schlechte Wärmeverteilung im Reflowlötprozess
• Wärmeenergiefluss inhomogen, bedingt durch versch. breite Leiterbahnen
• Anschlussbein des BE verbogen

Beschreibung:
Tombstoning eines SOD-Bauelementes. Das hier gezeigte Beispiel ist kein richtiger Tombstone-Effekt, obwohl das Fehlerbild typisch dafür ist. Das Bauelement hat sich im Wellenlötprozess aus seiner Fixierung mit Klebstoff gelöst und wurde hochgespült (siehe Klebstoffrest auf der PCB). Nach Unterschreiten der Liquidustemperatur wurde das BE hochkant auf ein Anschlusspad gelötet. In der Nacharbeit ist dieses BE zu durch ein neues zu ersetzen. Lötspitzentemperatur ≤ 360°C

Ursachen/Abhilfe:

• Klebstoff nicht richtig ausgehärtet
• Benetzungsmängel (rechts), da Klebstoffreste auf Pad
• Lötparameter fehlangepasst
• Erschütterung der Baugruppe beim Transport in der Lötanlage