Bei allen flussmittelunterstützten Lötverfahren prinzipiell unvermeidbare thermisch zersetzte Residuen des Flussmittels. Bei qualifizierten Flussmittel i.a. unbedenklich. Jedoch Risiko für Isolationsstrecken: Lokale Flussmittelanhäufungen. Ständiges Risiko für Kontaktflächen.
Dunkle Rückstände
Beschreibung:
Dunkle Rückstände sowohl auf der Leiterplatte als auch auf den Lötstellen sind meist die Folge einer falschen Flussmittelanwendung oder -entfernung. Nicht direkt nach dem Lötprozess gereinigte Leiterplatten können zu dunklen (braunen) Rückständen führen. Stark aktivierte Flussmittel können ebenfalls zu braunen Verfärbungen und Ätzungen führen.
Ursachen/Abhilfe:
- Falsches / ungeeignetes Flussmittel
- ungenügende Reinigung der PCB
- zu späte Reinigung der PCB
- Lötprozessparameter ungenügend
Bildquelle:visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
Helle Rückstände
Beschreibung:
Helle (weiße) Rückstände organischer Natur sind oftmals nach dem Löten und/oder Reinigen der Leiterplatte feststellbar. Flussmittel auf Kolophoniumbasis erleichtern das Entfernen der Rückstände. Grund für das Erscheinen weißer Rückstände sind in der Regel anhaftende Schichten vor dem Löten. Seltener sind diese Rückstände nur auf das Flussmittel zurückzuführen. Unverträglichkeiten zwischen Flussmittel und Abdeckmaske können solche Rückstände ebenfalls hervorrufen. Eine Alterung der Baugruppe (Aufreißen von Flussmittelrückständen, Wasseraufnahme) lässt auch Rückstände sichtbar werden (Flussmittel auf Kolophoniumbasis).
Ursachen/Abhilfe:
- Falsches / ungeeignetes Flussmittel
- ungenügende Reinigung der PCB
- Verunreinigungen (Schichten) auf der PCB vor dem Löten
- Unverträglichkeit zwischen Abdeckmaske und Flussmittel
Bildquelle:REM
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