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Lotperlen beim Reflowprozess

Hinweise zur Ursachenanalyse

Aus der räumlichen Verteilung der Lotperlen lassen sich in der Regel erste Schlüsse auf die Entstehungsursache ziehen.

1. Prozess

Lotpastenauftrag

  • Druckversatz
  • vertragene Lotpaste, unsaubere Schablone
  • Einfluss Luftfeuchte ? (Lotpaste hygroskopisch)

Reflowprozess

  • Erwärmungsart (Vaporphase tendiert mehr zu Lotspritzern als die IR-Erwärmung)
  • nicht ausreichender Vorwärmungsprozess
  • zu rasches Aufheizen im Reflow-Peak
  • zu langes Verweilen auf Vorwärmtemperatur (atmosphärische Bedingungen)

2. Bauelemente, Leiterplatten

  • Lötbarkeitsmängel bei Pads u/o Pins

3. Lotpaste

Abnehmetendenz der Lotperlen, wenn:

  • Metallgehalt größer
  • Partikelgröße des Lotpulvers größer
  • Partikeldichte kleiner

Zunahmetendenz der Lotperlen, wenn:

  • Flussmittelaktivität zu schwach
  • Lotpulveroxydgehalt zu hoch
  • Konturenstabilität mangelhaft

4. Layout

  • Wicking (Dochteffekt): Lösemittel driftet - vor dem Lötprozess- mit Lotpulveranteilen insbesondere in engen kapillaren Zwischenräume BE-LP (geringer Stand-off). Dies wird begünstigt durch dicken Lotpastenauftrag.

Im Fall Lotperlen reproduzierbar nach Menge, räumlicher Verteilung und zeitlicher Konstanz, d.h.:

Haben Sie Probleme mit Lotperlen beim Reflowprozess ?

Unsere Analytikabteilung kann Ihnen bei der Ursachensuche behilflich sein.

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