Hinweise zur Ursachenanalyse
Aus der räumlichen Verteilung der Lotperlen lassen sich in der Regel erste Schlüsse auf die Entstehungsursache ziehen.1. Prozess
Lotpastenauftrag
- Druckversatz
- vertragene Lotpaste, unsaubere Schablone
- Einfluss Luftfeuchte ? (Lotpaste hygroskopisch)
Reflowprozess
- Erwärmungsart (Vaporphase tendiert mehr zu Lotspritzern als die IR-Erwärmung)
- nicht ausreichender Vorwärmungsprozess
- zu rasches Aufheizen im Reflow-Peak
- zu langes Verweilen auf Vorwärmtemperatur (atmosphärische Bedingungen)
2. Bauelemente, Leiterplatten
- Lötbarkeitsmängel bei Pads u/o Pins
3. Lotpaste
Abnehmetendenz der Lotperlen, wenn:
- Metallgehalt größer
- Partikelgröße des Lotpulvers größer
- Partikeldichte kleiner
Zunahmetendenz der Lotperlen, wenn:
- Flussmittelaktivität zu schwach
- Lotpulveroxydgehalt zu hoch
- Konturenstabilität mangelhaft
4. Layout
- Wicking (Dochteffekt): Lösemittel driftet - vor dem Lötprozess- mit Lotpulveranteilen insbesondere in engen kapillaren Zwischenräume BE-LP (geringer Stand-off). Dies wird begünstigt durch dicken Lotpastenauftrag.
Im Fall Lotperlen reproduzierbar nach Menge, räumlicher Verteilung und zeitlicher Konstanz, d.h.:
- Layouteinflüsse
- systematische Prozesseinflüsse
Haben Sie Probleme mit Lotperlen beim Reflowprozess ?
Unsere Analytikabteilung kann Ihnen bei der Ursachensuche behilflich sein.
zur Schadensanalytik bei TechnoLab
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